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              電路板鉆孔制程中殘留膠渣多少值為正常(SPEC為何)?

                問:電路板鉆孔制程中殘留膠渣多少值為正常(SPEC為何)?一銅前處理膠渣的SPEC為何?正常值為何?

                答:兩個問題都沒有標準答案!一般來說只要鉆孔中沒有將基材扯裂,在除膠渣制程中也確實將之除去,并不致造成孔壁分離問題。而且不同材料特性也不相同,并不是所有材料都有一樣膠渣產生量。

                膠渣產生主因,是電路板鉆孔制程的鉆針周邊溫度超過基材玻璃轉化點(Tg),導致樹脂產生糊狀膠渣殘留在孔壁上。從這個觀點看,鉆針抖動、最終孔徑與鉆針直徑差、孔壁粗糙度、排屑能力、鉆孔模式、基材種類、抽風好壞、鉆針新舊、單支鉆針加工孔數、研磨次數、壓板樹脂聚合度等,都會影響最終膠渣殘留量。在這種狀況下,很難訂定出可作為公定標準的殘膠量。比較可行的作法還是管控除膠渣量并觀察孔壁清除質量。例如:查膠渣制程保持在失重率O.Smg/ctn2的水平,可以讓正常鉆孔板都保有清潔孔壁,則沒有異常膠渣殘留就應該不會有孔壁殘膠問題。

                一般而言,業者比較該關心的是,如何保持鉆孔最終質量可以達到電路板設計者期待的水平。例如:孔壁粗糙度、最大凹陷量、孔徑公差、是否產生過度扯裂等問題。膠渣量的部分,就算關心也不容易用具體數量來表達。

                關心是否有膠渣過度殘留問題,比較恰當的管控手法是采用固定除膠渣制程測試的方式進行。也就是將比較關鍵的產品與加工孔徑,將加工條件與材料都固定下來,定期進行除膠渣后孔內膠渣殘留監控。一般除膠渣制程,會對特定材料進行「失重(WeightLoss)」管控,就是說當鉆孔產生某程度的膠渣時可經由這個制程排除,并不影響孔壁電鍍質量。如果鉆孔水平夠保持在除膠渣制程可負荷的水準內,就應該認定為維持在正常值。

                電路板制造者必須依據實際制造用的基材、鉆孔堆棧、鉆針質量、鉆孔參數等做適當管制,這樣的產出所必須去除的膠渣就能保持在穩定范圍,此時能夠有穩定除膠渣制程,電路板的鉆孔制造就不會有問題。以上資料供參考

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