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              電路板是否有較方便的雷射孔底部清潔度驗證方式?

                問:請問電路板是否有較方便的雷射孔底部清潔度驗證方式?偶爾會發生切片判定孔底有殘留,但是卻被專家認定是切片錯誤,為什么?能否請幫我解釋一下?.

                答:雷鉆殘膠就是孔底部沒有將膠淸干凈,之后的電鍍處理又讓這個現像留下來,于是有點狀缺點產生在孔底稱之。因為膠很薄的時候是無色的,所以用一般檢查方式并不容易察覺。目前當然有pcb廠商宣稱可以用AOl設備來檢出.但成本高且到目前為止仍然有部分電路板廠家認定有未檢出風險。

                依據以往經驗,如果您只是要作簡單的確認工作,則可以考慮使用染色方式進行判讀,或者可以用類似Shadow、BlackHole類制程進行判定。這類檢驗法,可以讓殘留樹脂產生色差達到辨視H的。

                您所說的切片誤判問題,主要原因是因為盲孔孔形并不垂直,如果切片位置不到或過頭,都可能被認定孔底部有殘留。這類問題可以利用孔徑變化判讀,如果孔徑與實際加工差距過大就應該是切片出了偏差,當然判定方式也就要調整,以上供您參考。

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