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              電路板壓合過程,熱壓段之溫升及壓升的控制

                問:電路板壓合過程,熱壓段之溫升及壓升的控制,影響整個制程的成敗。針對環氧樹脂系列玻纖,想請教一下就我所理解的下列敘述是否正確。

                A.KissPressure低壓的實施是在樹脂完全軟化、流動的區間進行的,以避免板材滑動以及膠流量太大。

                B.高壓的進行,是在樹脂黏度漸增甚至已硬化的時候。

                C.溫升速度愈快,愈容易造成空洞。

                D.熱媒油的導熱均勻度較電熱式好。

                答fKissPress主要功用在軟化樹脂并排除材料內揮發物,此時壓板機的作業是處在真空狀態,但電路板生產期間仍留有一定空隙可以讓揮發物排出,這是低壓原因之一。

                另外因為膠片若沒有完全軟化而直接壓迫材料,表面銅皮可能因為比較大的銅厚度高低差而有壓傷風險。真正滑動比較容易出現在最大量流動狀態,這種狀況多數不會在KissPress時出現。如果提早施加壓力確實會對膠流量產生較大影響,也可能讓堆璺材料內外厚度差異增加。

                高壓一般都在中間層材料達到某一適當黏度時啟動,是在樹脂黏度漸增時發生但多數離硬化還有一段距離。如果到了硬化才做高壓處理,樹脂已經不再流動就無法產生填充效果,所以多數都在指定某層材料最低黏度點附近開始加壓。

                壓板升溫速度愈快,埋論上多數樹脂系統都會產生較低黏度,但相對也會比較快完成樹脂硬化反應。不同膠系會有不同特性,壓力大小、上壓時問、升溫速率、線路厚度、膠片搭配、膠含量等都是影響空洞產生的因素,升溫速度快如果壓力夠,需要填充的空間又少,未必就會產生空洞。但如果上壓點晚、膠含量低就容易產生空洞,要防止空洞發生還是要注意整體參數搭配。

                壓板機或一般加熱系統設計會采用熱媒油的原因,是因為熱媒油溫度相對于加熱器表面溫度要低,這可以減緩熱傳送的速度同時讓有溫差區域產生互補作用,因此才被認定作業均溫性有好表現。但同樣用熱媒油設計的設備還是會有溫度分布好壞問題,這主要源自于機械設計。當將加熱器表面溫度適度降低并將分布狀況作適當調整,電熱系統還是可能做出溫度分布不錯的壓板機,只是相對于熱油設計的系統操控性彈性還是比較小,不過不用熱油會使設備簡化不少是優點。必須承認的是,目前全球熱壓板機中用量最大的還是以熱油系統為多,以上供您參考。

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