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              關于電路板壓合,幾個問題解答

                關于電路板壓合,我有幾個問題想請教各位:

                1.壓合前后如何改善材料收縮問題?

                2.未經實驗,可否就已知的疊合結構預知收縮值?

                3.對于收縮影響最大的變量有哪些?

                您問的收縮影響因素問題大半和材料有極大關聯。以下幾個思考方向可以供您作為參考:

                您可以采用材料穩定度比較好的貨源來制作內層板。

                基材裁切要固定機械方面與非機械方向。

                制作線路前可以采用烘烤方式將基材尺寸穩定度拉近。

                先要確保包括內層板及膠片等材料的尺寸安定度是在可接受范圍內(包括所有會影響影像轉移的因子都包括在內)。

                先收集歸納以下資料:疊合結構、膠片種類、數量、內層板厚度等,并將這些參數與收縮狀況關連性做出統計,可控制范圍愈小對壓板收縮的操控性愈好。

                可進行DOE實驗來決定:內層基板厚度、內層銅厚及其他壓合過程要注意的條件,藉由實驗找出最佳電路板制作條件。

                影響收縮的主要變量大致如下:

                內層結構—內層銅厚及覆蓋率—硬化程度—熱壓循環條件—樹脂系統—膠片種類—膠片流變(rheology)

                電路板壓合作業經過聚合反應后必然會收縮,因此努力追求的不是降低收縮而是讓收縮程度能夠穩定,這才能夠進行尺寸補償處理,以上供您參考。

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