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              電路板壓合制程中的黑化問題

                電路板壓合制程中的黑化問題,這個制程控制涉及的參數包括了微蝕、黑化兩部分。微蝕功能主要是將銅面氧化完全清除,這樣可以讓黑化處理順利成長避免產生處理面不均問題。至于黑化處理本身,則是利用強堿環境下銅金屬氧化可以產生絨毛氧化面特性,在藥水中加入氧化劑讓銅面產生絨毛狀氧化銅。

                微蝕作用是去除銅,而黑化作用則是增加銅面氧化銅量,兩者都會影響基板實際重量,因此業者會進行制程中電路板總重量管控,一般稱為「WeightGain」,指的是處理后重量的增加量。

                但這個總重量變化又與微蝕量相關,如果微蝕量大、黑化處理也厚,電路板總重量變化有可能與微蝕量低、黑化量也低的處理重量變化相同。但是實際表面現象,是黑化處理較厚基板容易產生您說的絨毛折斷問題。因此如何控制微蝕、黑化量,是維持壓板拉力穩定的重要控制因素。不過拉力的變化不只是黑化處理單方影響,烘烤、壓合條件、膠片類型等,也都是銅皮拉力影響因素,這些方面也該列入檢討,否則可能會將問題方向走偏,以上供您參考。

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