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              PCB板基材漲縮控制或其他解決孔偏方法

                問:內層線路出現孔偏,曝光機底片呈現「縮」的狀況,但板子在壓合后出現孔偏,基材卻呈現「漲」的狀況,基材漲縮控制或其他解決孔偏方法?空調溫濕度對PCB制作之影響又為何?

                答:整體漲縮問題必須做多次實驗統計,才能得到較穩定參考依據,不能只是一兩次測試就決定調整方向。舉凡底片穩定度、底片機械方向、基材尺寸穩定度、基材機械方向、膠片質量穩定度、布材機械方向、壓合條件、對位準度、內層沖孔準度、壓合時同一疊電路板內外片差距、鋼板漲縮系數等,都會影響到您所面對的冏題。

                這個問題十分龐大,不是單純漲縮如此簡單。一般而言,基材尺寸穩定度與影像轉移尺寸穩定度,這兩個影響尺寸變化最大的因素,如果能先將者兩者穩定下來,并搭配良好方向與設計補償,應該可以適度改進您的對位問題。

                一般常見狀況,塑膠底片在曝光初期會先漲后縮,主要因為底片會先排濕收縮,接著會因為溫度逐漸增高到穩定狀態而膨漲,之后會逐漸穩定下來。這些變化您應該要進行實際統計,才有機會掌握其變化。至于基材漲的問題,則必須看您的尺寸測量是在何時執行,如果在黑化烘烤后測量,有可能會呈現縮的現象,但如果靜置一段時間就可能會恢復一點。漲縮關系與您的基準也有關系,這方面也必須注意。

                您說的孔偏移問題,理論上應該歸類為另一個議題,因為層偏、整板偏現象問題并不相同。如果是層偏,埋論上還要分為內層板內偏移與板間偏移兩種。如果是板內偏移,則應該要進行底片尺寸差異、曝光底片對位問題檢討。如果是板間偏移,則應該進行內層板尺寸變化、堆棧與打孔偏移檢討。如果是整板偏移,則又是不同現象,這可能是漲縮補償不良、壓板尺寸不穩定、鉆孔偏移、鉆靶偏移等問題。這類問題相當復雜但也有可能問題不大,重點在于規格與實際情況究竟差異多大,另外就是制程數據是否真的統計完整,這些努力是改善的第一步。您最好參考有系統的質量解決方案范例,并請比較有經驗的工程師指導,如果您只專注于底片漲縮或基材漲縮,可能得不到想要的答案。物質吸水或溫度改變,對物理性質及外觀尺寸都有直接影響。因此,不論對制造用工具或電路板材料,如果不能在恒定溫濕度下作業,其尺寸及物性控制就非常困難,當然就沒有辦法得到穩定產品質量。除此之外電路板含水量,也會影響儲存壽命及組裝時的熱承受能力。不只電路板在乎溫濕度控制,其它高科技產品制造也有類似要求,以上供您參考

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