歡迎光臨深圳市速超電子有限公司官方網站!
              速超電子
              高精密雙面,多層板制造商
              大中小批量生產
              電話
              ? 欄目分類
              ? 聯系我們
              • 深圳市速超電子有限公司
              • Mob:13380787009 高先生
              • Tel:0755-85277895/85277896
              • Fax:0755-27389996
              • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
              • 網址:www.pescabarca.com
              • 一廠:廣東省深圳市寶安區 沙井鎮新和大道灣廈工業園
              • 二廠:廣東省深圳市寶安區昊海弘工業園A2棟
              ? 正文
              您當前位置:首頁 / PCB技術

              電子行業發展趨勢對電路板影響

                組裝的趨勢與發展

                便攜式電子產品的多功能、高傳速、極小化,是整體半導體、封裝、組配、電路板不斷進步的最大動力,以下是各階構裝未來5年間的發展趨勢分析。

                一改變的動力

                由于快速的產品革命的需要以及市場的創新,便攜式電子產品設計發展了一些趨勢特點,包括極小化、輕量化、少耗能、增加功能、先進的界面、無線連接、時髦的造型、以及更符合綠色環保需求。市場的特性是產品的生命周期縮短、3C應用的整合、更大量的生產、更快速實時的市場反應、產品的復雜度及多樣性增加。為了跟上這些,改變電子封裝及組配的制程是有必要的。最新趨勢的縱覽、推移、以及其挑戰;各別的元件、載板以及組配的趨勢,將從下文窺知一二。

                一般而言,最大化腳數及封裝體尺寸,可微量容納更多的I/Os。為限制封裝體尺寸的增加,腳距必須降至0.3mm—視BGA及CSP開發價位。在同樣的表面積下BGA及CSP這些封裝可以容納更多的I/Os,也有更寬的凸塊^3間距。在未來的BGA及CSP更進一步價格下降,將會取代很多QFP封裝的市場。特別值得注意的是Seatedhcight(封裝體頂部至PCB表面的距離)將會減小。最重要的QFP發展趨勢見表9.1。

                二BGA的封裝

                到了2006年,I/Os數將增加至1200,這在便攜式計算機的應用上是很確定的一個趨勢。為了限制主體尺寸,及避免信賴度產生問題,凸塊的表面配置將朝向全面區域陣列(Ful卜area-array)型式發展。為了同樣理由,凸塊間距將微幅縮小。Seatedheight將減小以裝置于更薄的最終產品。最重要的BGA發展趨勢見表9.2。

                三Chip-ScalePackages(CSPs)

                CSPs的對外接腳有兩種型式,1是凸塊(BGAtype),一是焊墊(LGAtype)。LGA的最高seatedhight較低,是因為其少了凸塊的存在。因此LGA變的比較受歡迎,雖然較低的stand-off高度會降低二階互連的壽命。對兩種封裝型式的共同發展是最高的seatedheight會降低,而I/Os數會增加。封裝的尺寸因buinp/landarray的間距縮減至0.3mm,也會縮小。bump/land的尺寸同樣也會縮減。表1是最重要的CSP趨勢。

                —個CSPs的特別形式是晶圓級CSP(wafer-levelCSPs),它是晶圓(wafer)尚未切割成晶粒(die)前就進行的封裝型式。其主要的優點是這些封裝的成本低,因為制作單位是晶圓而非晶粒,晶圓尺寸增加亦有利于此封裝型式成本的降低。

                表1最重要的CSP趨勢

                四Flipchiponboard

                在便攜式消費產品的領域,以FC型式直接黏接于主板上的I/O數微幅增加,晶粒尺寸變化不大,1C技術可以做更高密度線路,在同樣尺寸下,晶??梢杂懈嗟墓δ?。

                因為在芯片上訊號加強過程,對于I/O數的影響不大。晶粒厚度和凸塊間距皆會減小。最小的凸塊間距,依應用的連結技術的不同而有差異,稍后將討論。表2是趨勢縱覽。額外的封底膠(underfill)制程為了保證其信賴度,阻礙了FC直接在母板上的應用。一旦替代技術成熟時,FC的應用將大幅增長??赡艿奶娲椒ㄓ蠭io-flow底膠(黏性高的助焊劑和底膠的混合)以及在晶圓上封底膠。

                表2覆晶趨勢縱覽

                五各種1C封裝型式的比較

                .表3是上述不同封裝型態的比較。從QFP、BGA、CSP到WL-CSP,Flip-Chip、I/O密度增加,而腳距及封裝體尺寸則縮小。電氣及熱性能改善,但在重工能力、作業性、電性測試、晶粒保護程度、和1C設計及標準回焊的兼容度、元件取得普遍性都變得較差。就信賴度而言,QFPs及FCs可提供最好的結果。QFP、WL-CSP及FLIP-CHIP有成本優勢,尤其是QFP是最低的。

                表3上述不同封裝型態的比較

                六被動的元件passivecomponents

                可預期的是到了2006年,電容及電阻尺寸將縮減到0101尺寸。所謂整合性被動元件,系指一硅或陶瓷晶粒內整合數個被動功能(I/O數>2)。也有部份被動元件被整合入硅1C中(如去耦(decoupling)電容)。

                多層載板(陶瓷或有機)應用于模阻構裝,亦將一些特定的被動功能整合于其內。表4是電阻/電容的發展趨勢。

                表4電阻/電容的發展趨勢

                七連接器Connectors

                由于更好、更多的功能需求,致使I/Os增加,所以腳距必須快速縮減(2006年縮小至100//m)。為了達到此間距及I/O數,接腳的型式將改變為凸塊(BGA)或焊墊(LGA),而組配技術將由焊接改變成導電膠。Seatedheight將降低。更多的趨勢見表義7。

                八模塊趨勢

                模塊的設計趨勢朝產品的彈性與多樣化,且增加所有f共應鍊中零件的價值,模塊(次組配Subassemblies)的應用正逐漸增加。例如:PowerAmplifiermodules、LCDs的DriverICModules、Bluetooth(radio)modules、以及MP3模塊。每個模塊包含了完整的功能,通常使用于特定范圍的產品?;旧?,模塊包含一interposerboard,它黏著了元件,提供了保護及二階互連功能。除了彈性與多樣化應用,模組也可使更便宜、簡單的二階組裝實現,但模塊內部高密度互連是其發展的限制因素.

                模塊趨勢在表5中有描述。因為成本的因素,interposer種類將從陶瓷基板(鋁或LTCO…轉向有機板材。W/B漸被FC取代、整合被動元件于Interposers或CSPs中是降低尺寸的趨勢彈性及循環時間要求,caps將被淘汰(除作為遮蔽之用的metalcaps)。

                表5模塊發展趨勢

              客服中心

              客服熱線

              0755-85277895

              133-8078-7009


              展開客服
              北京秒速赛车