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              • 深圳市速超電子有限公司
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              • 二廠:廣東省深圳市寶安區昊海弘工業園A2棟
                制程能力
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              速超制程能力

              項目

              類型

              加工能力

              說明

              產品類型

              最高層數

              26層

              批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-26層

              表面處理

               

              有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP(抗氧化)等

              板厚范圍

              0.1--7.0mm

              目前生產常規板厚:0.1-7.0mm

              板厚公差(T≥1.0mm)

              ± 10%

              比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

              板厚公差(T<1.0mm)

              ±0.1mm

              比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

              板材類型

               

              FR-4玻纖、厚銅板、金屬基板、盲孔板

              圖形線路

              最小線寬線距

              ≥3/3mil(0.076mm)

              4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距

              最小的網絡線寬線距

              ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

              6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)

              最小的蝕刻字體字寬

              ≥8mil(0.20mm)

              8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)

              最小的BGA,邦定焊盤

              ≥6mil(0.15mm)

               

              成品外層銅厚

              35--140um

              指成品電路板外層線路銅箔的厚度

              成品內層銅厚

              17-140um

              指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

              走線與外形間距

              ≥10mil(0.25mm)

              鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

              有效線路橋

              4mil

              指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

              鉆孔

              半孔工藝最小半孔孔徑

              0.6mm

              半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm

              最小孔徑(機器鉆)

              0.2mm

              機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm

              最小槽孔孔徑(機器鉆)

              0.55mm

              槽孔孔徑的公差為±0.1mm

              最小孔徑(鐳射鉆)

              0.1mm

              激光鉆孔的公差為±0.01mm

              機械鉆孔最小孔距

              ≥0.2mm

              機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm

              郵票孔孔徑

              0.5mm

              郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個

              塞孔孔徑

              ≤0.55mm

              大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

              過孔單邊焊環

              4mil

              Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

              阻焊

              阻焊類型

              感光油墨

              白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

              阻焊橋

              綠色油≥0.12mm

              制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

              雜色油≥0.12mm

              黑白油≥0.15mm

              字符

              最小字符寬

              ≥0.6mm

              字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

              最小字符高

              ≥0.8mm

              字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

              最小字符線寬

              ≥0.12mm

              字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良

              貼片字符框距離阻焊間距

              ≥0.2mm

              貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良

              字符寬高比

              01:00.5

              最合適的寬高比例,更利于生產

              外形

              最小槽刀

              0.60mm

              板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6

              最大尺寸

              520mm x 650mm

              暫時只允許接受500mmx650mm以內,特殊情況請聯系客服

              電腦V-CUT

               

               

              拼版

              拼版:無間隙拼版間隙

              0mm間隙拼

              是拼版出貨,中間板與板的間隙為0

              拼版:有間隙拼版間隙

              1.6mm

              有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

              半孔板拼版規則

               

              1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

              2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

              多款合拼出貨

               

              多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

              工藝

              抗剝強度

              ≥2.0N/cm

               

              阻燃性

              94V-0

               

              阻抗類型

              單端,差分,共面(單端,差分)

              單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

              特殊工藝

               

              樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

              設計軟件

              Pads軟件

              Hatch方式鋪銅

              廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

              最小填充焊盤≥0.0254mm

              客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

              Protel 99se軟件

              特殊D碼

              少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

              板外物體

              設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

              Altium Designer軟件

              版本問題

              Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號

              字體問題

              設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

              Protel/dxp軟件中開窗層

              Solder層

              少數工程師誤放到paste層,速超電子對paste層是不做處理的


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